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9月4日発表予定のHuawei Ascend D3と思わるメタルフレームがリーク


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Huawei Ascend D3のメタルフレーム画像がリークいたしました。

Huawei Ascend D3は9月に行われるIFA 2014のプレスカンファレンスで発表されると噂されている、Huaweiの新フラッグシップ端末です。

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Ascend DシリーズはGalaxyでいうところのGalaxy Noteのような大画面モデルです。

Ascend D3は以前の情報から6インチ台と噂されておりますが、フレームを見た感じそのくらいの大きさになるということがわかります。

 

その他、6インチ(1080 × 1920 )ディスプレイ・Android4.4・2GB RAM・16GB ROM・13MPリアカメラ・5MPフロントカメラ・LTE対応などのスペックが噂されています。

またCPUには子会社であるHiSilicon製のKirin 920 Octa-coreプロセッサーが使われるとも言われています。

Kirin 920は6月末に発表されたHuawei Honor 6にも使われているプロセッサーです。

 

Source:HuaweiNews


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